固結(jié)磨料拋光墊及其制備方法專利登記公告
專利名稱：固結(jié)磨料拋光墊及其制備方法
摘要：一種固結(jié)磨料拋光墊及其制備方法，所述固結(jié)磨料拋光墊包括基底和固結(jié)在所述基底上的若干分立的磨料塊，所述磨料塊包括至少兩層子磨料層，所述各子磨料層中磨料的密度由頂層至底層依次增大。本發(fā)明提供的固結(jié)磨料拋光墊能夠保持固結(jié)磨料拋光法進(jìn)行拋光操作時的穩(wěn)定性。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110068907.8
專利申請（專利權(quán)）人：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：蔣莉
主權(quán)項(xiàng)：一種固結(jié)磨料拋光墊，包括基底和固結(jié)在所述基底上的若干分立的磨料塊，其特征在于，所述磨料塊包括至少兩層子磨料層，所述各子磨料層中磨料的密度由頂層至底層依次增大。
專利地區(qū)：上海
Tags: 上海
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