晶圓破片邊緣的米字搜尋方法專利登記公告

專利名稱：晶圓破片邊緣的米字搜尋方法

摘要：本發(fā)明為一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓的破裂邊緣，該晶圓具有多個垂直相交的第一激光切割線與第二激光切割線，該第一激光切割線與該第二激光切割線于晶圓上區(qū)隔出多個晶粒，其包含步驟A～F，步驟A主要是選擇搜尋方向；步驟B為選擇該多個晶粒中的一個；步驟C為擷取單一晶粒影像；步驟D為判定該晶粒的影像是否為完整晶粒；步驟E為若該晶粒的影像為完整晶粒，則沿該搜尋方向移動，選擇下一位置的晶粒并重復步驟C，步驟F為若該晶粒的影像非為完整晶粒，則結束并標定此處位置。據(jù)此本發(fā)明可精準標定出該晶圓上最邊緣位置的完

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201110070975.8

專利申請（專利權）人：正恩科技有限公司

專利發(fā)明（設計）人：陳孟端

主權項：一種晶圓破片邊緣的米字搜尋方法，用于搜尋一晶圓(20)的破裂邊緣，所述晶圓(20)具有多個垂直相交的第一激光切割線(31)與第二激光切割線(32)，所述第一激光切割線(31)與所述第二激光切割線(32)于所述晶圓(20)上區(qū)隔出多個晶粒(40)，其特征在于，所述方法包含：步驟A：選擇平行于所述第一激光切割線(31)與所述第二激光切割線(32)的任一個的移動方向為一搜尋方向；步驟B：選擇所述多個晶粒(40)的其中一個；步驟C：擷取單一晶粒(40)影像；步驟D：判定所述晶粒(40)的影像是否為完整晶粒；步驟E

專利地區(qū)：臺灣