一種增加噴焊料微顆粒的噴錫技術(shù)專利登記公告
專利名稱：一種增加噴焊料微顆粒的噴錫技術(shù)
摘要：本發(fā)明涉及一種新的印制線路板噴錫技術(shù)，先在印制線路板表面涂上助焊劑，之后向印制線路板表面噴微小的液態(tài)焊料顆粒并加熱印制線路板，再后，將印制線路板整體浸入到液態(tài)焊料中，最后用高溫高壓的氣體吹平印制線路板表面的焊料。傳統(tǒng)的噴錫方法是在將涂有助焊劑的印制線路板浸入到高溫液態(tài)金屬焊料中，使印制線路板的焊盤被焊料浸潤，之后用高溫氣體吹平。采用傳統(tǒng)方法，較小的焊盤無法被錫浸潤而導(dǎo)致無法進行。采用本發(fā)明，即使是很小的焊盤也可以被錫浸潤，使得制造技術(shù)得以大大提高。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110072589.2
專利申請（專利權(quán)）人：代芳
專利發(fā)明（設(shè)計）人：代芳;戴成;劉香蘭;劉香利
主權(quán)項：一種增加噴焊料微顆粒的噴錫技術(shù)，其特征在于，采用噴射的方法將處于熔融狀態(tài)的高溫金屬焊料微顆粒噴向印制線路板表面，噴射的液態(tài)焊料顆粒的直徑控制在5um～200um(um即：微米)之間。該噴錫技術(shù)包含如下步驟：先在印制線路板表面涂上助焊劑，之后向印制線路板表面噴微小的液態(tài)焊料顆粒并加熱印制線路板，再后，將印制線路板整體浸入到液態(tài)焊料中，最后用高溫高壓的氣體吹平印制線路板表面的焊料。
專利地區(qū)：廣東
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