一種整體式多孔金鈀合金催化劑及其制備方法專利登記公告

專利名稱：一種整體式多孔金鈀合金催化劑及其制備方法

摘要：本發(fā)明涉及一種整體式多孔金鈀合金催化劑，屬于化學(xué)催化劑技術(shù)領(lǐng)域。它是在金鈀銀合金絲的表面電沉積一層銅，經(jīng)高溫退火使銅鍍層與內(nèi)部金鈀銀合金實(shí)現(xiàn)合金化，然后利用強(qiáng)電解質(zhì)溶液進(jìn)行自由腐蝕或電化學(xué)腐蝕，制得的催化劑包括金鈀銀合金芯和厚度為0.1～40μm的多孔金鈀合金膜，多孔金鈀合金膜均勻覆蓋于金鈀銀合金芯的外表層，金鈀銀合金芯的直徑為1～800μm，該制備方法簡(jiǎn)單，適用于電催化、氣相催化多種類型的催化反應(yīng)。本發(fā)明方法所制備的多孔金鈀合金催化劑表面為多孔結(jié)構(gòu)，多孔結(jié)構(gòu)和金屬組分可調(diào)控；傳質(zhì)傳熱及導(dǎo)電性能良好，易于

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210162612.1

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：山東大學(xué)

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：許效紅;沈?yàn)g鎏;邢新峰

主權(quán)項(xiàng)：一種整體式多孔金鈀合金催化劑，其特征在于：包括金鈀銀合金芯和厚度為0.1～40μm的多孔金鈀合金膜，所述的多孔金鈀合金膜均勻覆蓋于金鈀銀合金芯的外表層，所述金鈀銀合金芯的直徑為1～800μm，金鈀銀合金芯金、鈀、銀的質(zhì)量比為（25～50）：（25～50）：25；所述的多孔金鈀合金膜為遍布通道且通道壁上連續(xù)分布有小孔的多孔結(jié)構(gòu)，所述通道的寬度為0.1～10μm，小孔的孔徑為1～500nm，所述多孔金鈀合金膜金含量為20～99at.%，鈀含量為80～1at.%。

專利地區(qū)：山東