一種遮擋電鍍孔版方法及裝置專利登記公告
專利名稱：一種遮擋電鍍孔版方法及裝置
摘要：本發(fā)明公開了一種遮擋電鍍孔版方法及裝置，其采用非金屬材料為擋板，將擋板對應(yīng)孔版原版上圖紋以外的部位漏空，當(dāng)孔版經(jīng)過第一次電鍍到達設(shè)置的厚度時，再用吸盤將擋板固定在孔版原版的相應(yīng)部位進行二次電鍍，實現(xiàn)孔版圖紋部位保持原有厚度，而圖紋以外的部位形成一層均勻過度且逐漸增厚的電鍍層，從而在不影響印刷圖紋精度的情況下，較大幅度提高孔版的強度而達到提升印刷耐印率的目的。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210172020.8
專利申請（專利權(quán)）人：成都印鈔有限公司;中國印鈔造幣總公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：姚俊;任紅衛(wèi)
主權(quán)項：一種遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：包括以下步驟：a）、采用一非金屬材料為擋板，將擋板上、與孔版原版對應(yīng)的非圖紋部位漏空；b）、將孔版原版放到電鍍缸體內(nèi)進行電鍍，到達設(shè)定的鍍層厚度時，取出孔版原版，并將擋板固定在原版上，擋板與孔版原版之間留有一定的間距；c）、將固定有擋板的孔版原版放入到電鍍缸體內(nèi)繼續(xù)進行電鍍，達到設(shè)定的鍍層厚度或電量后取出；d）、取下?lián)醢宀⒔议_電鍍層，電鍍層經(jīng)過裁邊后上專用滾筒端環(huán)，形成印刷用電鍍孔版。
專利地區(qū)：四川
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