一種電路板元器件的焊接方法專利登記公告
專利名稱：一種電路板元器件的焊接方法
摘要：本發(fā)明實施例公開了一種電路板元器件的焊接方法，用于合并或減少生產(chǎn)工序、提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明實施例包括：根據(jù)所要插貼的元器件在電路板上插貼的位置，在印錫鋼網(wǎng)上制作出相應(yīng)的漏錫孔；使用印錫鋼網(wǎng)，對電路板進行印錫，使得錫膏通過漏錫孔粘附在對應(yīng)的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上；將需要插貼的元器件插入對應(yīng)的插貼孔中，使得粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏被推擠到所插貼的元器件的引腳處；將插入元器件的電路板放入回流焊設(shè)備中進行焊接，使得元器件在電路板正面與焊盤形成焊接，且使被推擠到電路板反面元器件引腳處的錫膏形成錫焊點。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210182031.4
專利申請（專利權(quán)）人：深圳珈偉光伏照明股份有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：劉功讓
主權(quán)項：一種電路板元器件的焊接方法，其特征在于，包括：根據(jù)所要插貼的元器件在電路板上插貼的位置，在印錫鋼網(wǎng)上制作出相應(yīng)的漏錫孔；使用所述印錫鋼網(wǎng)，對所述電路板進行印錫，使得錫膏通過漏錫孔粘附在對應(yīng)的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上；將需要插貼的元器件插入對應(yīng)的插貼孔中，使得粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏被推擠到所插貼的元器件的引腳處；將插入元器件的電路板放入回流焊設(shè)備中進行焊接，使得所述元器件在電路板正面與焊盤形成焊接，且使被推擠到電路板反面元器件引腳處的錫膏形成錫焊點。
專利地區(qū)：廣東
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