具有改進(jìn)控制電磁幅射作用的處理器裝置專利登記公告

專利名稱：具有改進(jìn)控制電磁幅射作用的處理器裝置

摘要： 提供一種系統(tǒng)板、連接器、功能卡和框架基座結(jié)構(gòu)，使框架基座中的電磁輻射降低到最小限度，并使卡／板聯(lián)接器小型化，屏蔽盒直接模制成型在處理器組件框架基座的后板上，框架由聚碳酸酯材料模制而成，內(nèi)表面鍍鎳和銅。屏蔽盒中的每一垂直槽由大致Ｕ型的導(dǎo)槽結(jié)構(gòu)構(gòu)成，用來與外部設(shè)備聯(lián)接，槽是后板導(dǎo)槽結(jié)構(gòu)上的開口，使后壁僅存槽幫。每個導(dǎo)槽可插入一對Ｕ型Ｉ／Ｏ支托。這種設(shè)計使裝在導(dǎo)槽和支托中的Ｉ／Ｏ連接器的寬度增加３０％。

專利類型：實用新型專利

專利號：CN88203241.0

專利申請（專利權(quán)）人：國際商用機(jī)器公司

專利發(fā)明（設(shè)計）人：塞繆爾·托馬斯·杜希; 杰愛·埃斯科; 巴; 切斯特·阿斯伯里喬思; 里查德·丹納·柯克;肯尼思·林恩·曼斯; 比利·威兼姆斯·穆爾; 杰伊·亨利·尼爾; 里查德·威廉姆·; 肖;維克多·瓦索·扎德瑞

主權(quán)項： 一種計算機(jī)組件，含有由垂直槽構(gòu)成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，通過它實現(xiàn)內(nèi)部功能卡和外部設(shè)備的聯(lián)接，還有導(dǎo)電支托，它與功能卡相聯(lián)并用于封蓋住該結(jié)構(gòu)中的垂直槽，使得通過槽的電磁輻射為最小，其特征在于：　　結(jié)構(gòu)中每一個槽都是由導(dǎo)電導(dǎo)槽部分形成，并且　　每一個支托都以相配合的Ｕ型元件形式，能安裝在其中，并與對應(yīng)的通道實現(xiàn)電氣聯(lián)接，允許導(dǎo)槽和支托的相對定位，同時使在此間的電磁輻射盡可能減少。

專利地區(qū)：美國