集成芯片快速拆卸器專利登記公告
專利名稱：集成芯片快速拆卸器
摘要： 本實(shí)用新型公開了一種能快速、安全不損壞線路板拆卸集成芯片的裝置。它由接觸腿、烙鐵頭、加熱電熱絲及手柄組成的加熱裝置，吹錫管清除焊孔內(nèi)殘錫的裝置。需要拆卸芯片及其它元件時(shí)，根據(jù)需要選用合適接觸腿裝在烙鐵頭上，待加熱后將加熱器對(duì)準(zhǔn)芯片管腳，錫化后可拔下芯片，不去掉加熱器，用吹錫管對(duì)準(zhǔn)焊孔壓橡皮貯氣室，殘錫即被吹凈，拿掉加熱器，操作完成。用此工具取出芯片后線路板焊孔干凈，可方便的操作更換芯片。
專利類型：實(shí)用新型專利
專利號(hào)：CN89200135.6
專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：陜西省氣象局氣象科技服務(wù)中心
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：黨榮生
主權(quán)項(xiàng)： 一種集成芯片快速拆卸器，具有一個(gè)雙排齒狀的專用接觸腿，可根據(jù)芯片大小制成不同規(guī)格［１］，其特征是一長(zhǎng)方形板上并排兩排齒狀腿，具有良好導(dǎo)熱和儲(chǔ)熱性能的烙鐵頭［２］，一定功率電熱絲［３］，托盤及手柄組成的加熱器。
專利地區(qū)：陜西
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