無金屬化孔單面多層印制電路板專利登記公告

專利名稱：無金屬化孔單面多層印制電路板

摘要： 本實用新型是一種無金屬化孔單面多層印制電路板。它是在一般的軟性或硬性單面覆銅箔板或軟性、硬性絕緣基材的一個面上，應(yīng)用印制電路設(shè)計和制作的基本原理及技術(shù)，用絕緣涂料和導電涂料制作的雙層和雙層以上的印制電路板。層與層之間電路的導通依靠接點來完成，不需要繁瑣的孔金屬化處理。具有生產(chǎn)工藝簡單、實施方便、性能可靠、成本低、重量輕、實用性強的特點，適用于電路復雜，裝配電子元器件密度高、體積小、重量輕或需撓性聯(lián)接的電子設(shè)備及薄膜開關(guān)產(chǎn)品。

專利類型：實用新型專利

專利號：CN89205122.1

專利申請（專利權(quán)）人：謝保忠; 吳松山

專利發(fā)明（設(shè)計）人：謝保忠; 吳松山

主權(quán)項： 一種無金屬化孔的雙層或雙層印制電路板，其特征是用單面覆銅箔板制作導電銅鉑圖形（電路），在導電銅箔圖形上印制一層絕緣保護層，并且在絕緣層上有一層或者多層絕緣涂料和導電涂料。

專利地區(qū)：江蘇