熱激勵裝置專利登記公告
專利名稱：熱激勵裝置
摘要： 熱激勵裝置，是利用 計算機控制熱激勵器對機械系統(tǒng)進行相應(yīng)位置、無損的熱激勵，在基準面、被測位置分別安放位移傳感器、溫度傳感器，通過多路切換開關(guān)、濾波、放大電路、Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換器、微機、控制電路、人機對話裝置等電路檢測相應(yīng)點的溫升響應(yīng)和熱位移響應(yīng)，利用實驗數(shù)據(jù)分析機械系統(tǒng)的固有熱特性，能快速、有效地尋查結(jié)構(gòu)上熱薄弱環(huán)節(jié)或熱敏感點，為改進結(jié)構(gòu)設(shè)計或?qū)嵤┛刂品桨傅忍峁┛茖W(xué)依據(jù)。
專利類型：實用新型專利
專利號：CN89220576.8
專利申請（專利權(quán)）人：浙江大學(xué)
專利發(fā)明（設(shè)計）人：童忠鈁; 陳子辰; 方學(xué); 高承煜
主權(quán)項： 一種熱激勵裝置，其特征是，它包括熱激勵器［１］，微機［２］，由顯示器、鍵盤、驅(qū)動器組成的人機對話裝置［３］，溫度傳感器［４］，位移傳感器［５］，由位移多路切換開關(guān)［６］通過濾波、放大電路［７］與Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換器［８］連接和由溫度多路切換開關(guān)［９］通過濾波、放大電路［１０］與Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換器［１１］連接并和控制電路［１２］組成的檢測、控制部件［１３］；溫度傳感器［４］與被激勵的機械系統(tǒng)［１４］相接觸，其輸出端與溫度多路切換開關(guān)［９］連接；位移傳感器［５］與被激勵的機械系統(tǒng)［１４］相接觸，其輸出端與位移多路切換開關(guān)
專利地區(qū)：浙江
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