封裝方法專利登記公告
專利名稱：封裝方法
摘要：一種封裝方法，包括：制備微細(xì)粉末，用所述微細(xì)粉末制備微細(xì)粉末膏體，利用所述微細(xì)粉末膏體、玻璃膏體對(duì)蓋板玻璃的封裝線進(jìn)行涂覆處理，對(duì)經(jīng)涂覆處理的所述蓋板玻璃進(jìn)行真空預(yù)燒結(jié)，在真空或惰性氣體環(huán)境下，將完成真空預(yù)燒結(jié)的所述蓋板玻璃與基板玻璃對(duì)疊，對(duì)完成對(duì)疊的蓋板玻璃與基板玻璃組合進(jìn)行激光掃描封裝。所述封裝方法可以將預(yù)燒結(jié)后的封裝線高度不均勻性控制在理想范圍內(nèi)，明顯降低封裝時(shí)對(duì)激光功率的需求。
專利類型：發(fā)明專利
專利號(hào)：CN201110068027.0
專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：上海微電子裝備有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：韋學(xué)志;陳勇輝
主權(quán)項(xiàng)：一種封裝方法，其特征在于，包括：步驟1，制備微細(xì)粉末；步驟2，用所述微細(xì)粉末制備微細(xì)粉末膏體；步驟3，利用所述微細(xì)粉末膏體、玻璃膏體對(duì)第一基板進(jìn)行涂覆處理；步驟4，對(duì)經(jīng)涂覆處理的所述第一基板進(jìn)行真空預(yù)燒結(jié)；步驟5，在真空或惰性氣體環(huán)境下，將完成真空預(yù)燒結(jié)的所述第一基板與第二基板對(duì)疊；步驟6，對(duì)完成對(duì)疊的第一基板與第二基板組合進(jìn)行激光掃描封裝。
專利地區(qū)：上海
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