封裝裝置及封裝方法專利登記公告
專利名稱：封裝裝置及封裝方法
摘要：本發(fā)明提供一種封裝裝置，包括：載物臺，用于承載用于裝配的封裝結(jié)構(gòu)，所屬封裝結(jié)構(gòu)具有第一基板，第二基板，及設(shè)置在所述第一基板和第二基板之間，用于形成至少一腔室的熔料；輻射源，用于加熱所述熔料，使其與所述第一第二基板的連接面處結(jié)合，使上述腔室形成一氣密封裝結(jié)構(gòu)；流體源，提供流體束，所述流體束作用于所述第一基板，用于壓緊所述第一基板與所述第二基板之間的熔料。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110068089.1
專利申請（專利權(quán)）人：上海微電子裝備有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：韋學(xué)志;陳勇輝
主權(quán)項：一種封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括：載物臺，用于承載用于裝配的封裝結(jié)構(gòu)，所屬封裝結(jié)構(gòu)具有第一基板，第二基板，及設(shè)置在所述第一基板和第二基板之間，用于形成至少一腔室的熔料；輻射源，用于加熱所述熔料，使其與所述第一第二基板的連接面處結(jié)合，使上述腔室形成一氣密封裝結(jié)構(gòu)；流體源，提供流體束，所述流體束作用于所述第一基板，用于壓緊所述第一基板與所述第二基板之間的熔料。
專利地區(qū)：上海
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