由工件切分晶圓的方法專利登記公告

專利名稱：由工件切分晶圓的方法

摘要：一種由工件切分晶圓的方法，包括：在鋸切操作過程中，相對于工件移動鋸切線的以平行方式設置的線段，從而生成晶圓，其中，線段被張緊在兩個導線輥之間，每個導線輥具有特有厚度的帶溝槽的涂層；以及，借助于在涂層的端部專用地固定到涂層上的環(huán)，通過測量傳感器和環(huán)之間的距離，測量其中一個導線輥的涂層的長度變化，所述變化由溫度變化導致；以及根據(jù)所測量的距離冷卻導線輥。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210074556.6

專利申請（專利權）人：硅電子股份公司

專利發(fā)明（設計）人：A·休伯;W·格馬什;R·克魯澤德;P·威斯納

主權項：一種由工件切分晶圓的方法，包括：在鋸切操作過程中，相對于工件移動鋸切線的以平行方式設置的線段，從而生成晶圓，其中，線段被張緊在兩個導線輥之間，每個導線輥具有特有厚度的帶溝槽的涂層；以及冷卻導線輥并且冷卻導線輥的固定軸承，其中，所述導線輥和所述固定軸承被以獨立于彼此的方式冷卻。

專利地區(qū)：德國