由工件切分晶圓的方法專利登記公告

專利名稱：由工件切分晶圓的方法

摘要：一種由工件切分晶圓的方法，包括：在鋸切操作過程中，相對(duì)于工件移動(dòng)鋸切線的以平行方式設(shè)置的線段，從而生成晶圓，其中，線段被張緊在兩個(gè)導(dǎo)線輥之間，每個(gè)導(dǎo)線輥具有特有厚度的帶溝槽的涂層；以及，借助于在涂層的端部專用地固定到涂層上的環(huán)，通過測(cè)量傳感器和環(huán)之間的距離，測(cè)量其中一個(gè)導(dǎo)線輥的涂層的長(zhǎng)度變化，所述變化由溫度變化導(dǎo)致；以及根據(jù)所測(cè)量的距離冷卻導(dǎo)線輥。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210074761.2

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：硅電子股份公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：A·休伯;W·格馬什;R·克魯澤德;P·威斯納

主權(quán)項(xiàng)：一種由工件切分晶圓的方法，包括：在鋸切操作過程中，相對(duì)于工件移動(dòng)鋸切線的以平行方式設(shè)置的線段，從而生成晶圓，其中，線段被張緊在兩個(gè)導(dǎo)線輥之間，每個(gè)導(dǎo)線輥具有特有厚度的帶溝槽的涂層；以及，借助于在涂層的端部專用地固定到涂層上的環(huán)，通過測(cè)量傳感器和環(huán)之間的距離，測(cè)量其中一個(gè)導(dǎo)線輥的涂層的長(zhǎng)度變化，所述變化由溫度變化導(dǎo)致；以及根據(jù)所測(cè)量的距離冷卻導(dǎo)線輥。

專利地區(qū)：德國(guó)