點(diǎn)焊裝置及點(diǎn)焊方法專利登記公告

專利名稱：點(diǎn)焊裝置及點(diǎn)焊方法

摘要：本發(fā)明提供一種點(diǎn)焊裝置，其在對(duì)使厚板與薄板層疊而成的被焊接體進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)可以得到穩(wěn)定的焊接品質(zhì)。由與薄板(101)側(cè)抵接的第2焊接電極(35)及支承部(13)和與第2厚板(103)抵接的第1焊接電極(25)夾持被焊接部件(100)，通過(guò)由第1焊接電極(25)施加加壓力，在第1焊接電極(25)和第2焊接電極(35)間通電，從而從薄板(101)至第2厚板(103)形成良好的熔核。同樣地，由與薄板(101)抵接的第1焊接電極(25)及支承部(13)和與第2厚板抵接的第2焊接電極夾持被焊接部件，通過(guò)由第2焊接電極施

專利類(lèi)型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210076334.8

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：富士重工業(yè)株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：坂本登

主權(quán)項(xiàng)：一種點(diǎn)焊裝置，其對(duì)將薄板、與該薄板相比剛性較大的第1厚板、第2厚板依次層疊而成的被焊接部件進(jìn)行點(diǎn)焊，其特征在于，具有：基座部；支承部，其被支撐在該基座部上；以及第1焊接電極及第2焊接電極，它們被支撐在該基座部上，彼此相對(duì)地在接觸/分離方向上移動(dòng)，由與上述薄板抵接的上述第2焊接電極及與該第2焊接電極相鄰且與上述薄板抵接的上述支承部，和與上述第2厚板抵接的上述第1焊接電極夾持上述被焊接部件，并且，由第1焊接電極施加加壓力，在該夾持加壓狀態(tài)下，在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點(diǎn)焊，或者，由與上述薄板

專利地區(qū)：日本