具有厚度降低結(jié)構(gòu)部的多片工件層疊堆的束焊接專利登記公告
專利名稱:具有厚度降低結(jié)構(gòu)部的多片工件層疊堆的束焊接
摘要:一種束焊接多片工件層疊堆的方法包括在第一板中設(shè)置厚度降低結(jié)構(gòu)部,將第一板布置為鄰近第二板以限定第一焊接界面,和將第三板布置為鄰近第二板以限定第二焊接界面。將激光束或電子束引導(dǎo)經(jīng)過結(jié)構(gòu)部處的第一板,以在多個(gè)焊接界面中的一個(gè)處形成熔融焊接部??蓪⒌诙龑?dǎo)至其他界面上,以形成第二熔融焊接部。在第一板中設(shè)置厚度降低結(jié)構(gòu)部可包括使用束形成所述結(jié)構(gòu)部和機(jī)械地預(yù)制所述結(jié)構(gòu)部??墒褂檬A(yù)加熱多個(gè)界面中的一個(gè),且該束可使用分束器分離,以形成多個(gè)束。還公開了一種經(jīng)由該方法制成的焊接組件。
專利類型:發(fā)明專利
專利號(hào):CN201210080731.2
專利申請(qǐng)(專利權(quán))人:通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司
專利發(fā)明(設(shè)計(jì))人:W.W.蔡;T.B.斯托頓;D.揚(yáng);X.趙
主權(quán)項(xiàng):一種束焊接多片工件層疊堆的方法,包括:將具有厚度降低結(jié)構(gòu)部的第一板布置在第二板附近,以由此限定第一焊接界面;將第三板布置在第二板附近,以由此限定第二焊接界面;和將能量束引導(dǎo)穿過所述第一板的厚度降低結(jié)構(gòu)部,以在所述第一焊接界面處形成第一熔融焊接部。
專利地區(qū):美國(guó)