用于印刷頭的高密度多層互連專利登記公告

專利名稱：用于印刷頭的高密度多層互連

摘要：本發(fā)明提供了一種用于形成噴墨印刷頭的方法，可包括將多個壓電元件附著到隔膜、在所述隔膜上施加填隙層以及在所述填隙層上形成多個圖案化的導(dǎo)電電跡以物理和電接觸所述多個壓電元件。所述多個圖案化的電跡可利用諸如光刻技術(shù)、剝離工藝、激光燒蝕等來形成。所述多個圖案化的導(dǎo)電電跡和所述多個壓電元件之間的電通信可通過這兩個結(jié)構(gòu)之間表面接觸來建立，無需單獨的導(dǎo)體。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210090475.5

專利申請（專利權(quán)）人：施樂公司

專利發(fā)明（設(shè)計）人：彼得·J·奈斯特龍;馬克·A·塞呂拉;加里·D·雷丁

主權(quán)項：用于形成噴墨印刷頭的方法，包括：將多個壓電元件附著到隔膜上；在相鄰壓電元件之間形成填隙層，其中每個壓電元件的表面穿過所述填隙層被暴露；在所述填隙層上形成多個圖案化的電跡以電接觸所述多個壓電元件，其中一個電跡被電耦合到一個壓電元件；以及在所述多個電跡上形成介電鈍化層。

專利地區(qū)：美國