LED晶片共晶焊接設(shè)備專利登記公告

專利名稱：LED晶片共晶焊接設(shè)備

摘要：本發(fā)明公開一種LED晶片共晶焊接設(shè)備，包括有加熱裝置、驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、電源配置箱體、焊接工作臺(tái)、設(shè)置在所述焊接工作臺(tái)前部中間位置的共晶焊接平臺(tái)；分別圍繞所述共晶焊接平臺(tái)兩側(cè)和后方設(shè)置的支架供給裝置和晶片供給裝置；設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)上方的助焊劑供給裝置；設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)上的氮?dú)饫鋮s裝置；設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)的一側(cè)的脈沖電流加熱裝置，設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)內(nèi)部的恒溫電流加熱裝置。本發(fā)明加熱速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的導(dǎo)熱效果。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210179151.9

專利申請（專利權(quán)）人：惠州市大亞灣永昶電子工業(yè)有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：代克明;胡華武

主權(quán)項(xiàng)：一種LED晶片共晶焊接設(shè)備，包括有加熱裝置、驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、和電源配置箱體，其特征在于，還包括有：焊接工作臺(tái)；設(shè)置在所述焊接工作臺(tái)前部中間位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平臺(tái)；分別圍繞所述共晶焊接平臺(tái)兩側(cè)和后方設(shè)置，用于將待焊接支架搬運(yùn)到所述共晶焊接平臺(tái)上的支架供給裝置和用于將待焊接的晶片搬運(yùn)到位于所述共晶焊接平臺(tái)的待焊接支架上的晶片供給裝置；設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)上方，用于在位于所述共晶焊接平臺(tái)的待焊接支架表面點(diǎn)印助焊劑的焊接劑供給裝置；設(shè)置在所述共晶焊接平臺(tái)上方，用于對所述加熱裝置加熱焊接后的

專利地區(qū)：廣東