回流焊接設(shè)備專利登記公告
專利名稱：回流焊接設(shè)備
摘要：本發(fā)明公開一種回流焊接設(shè)備，包括有多個溫區(qū)和用于在所述多個溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動機構(gòu)，所述多個溫區(qū)中至少有兩個溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動機構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導軌。本發(fā)明可有效地利用生產(chǎn)場地、節(jié)約占地面積、減少能耗、方便運輸，并改善運輸導軌加熱后容易變形造成掉板、運輸不平穩(wěn)問題。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210201010.2
專利申請（專利權(quán)）人：日東電子科技(深圳)有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：時曦;徐曉芹
主權(quán)項：一種回流焊接設(shè)備，包括有多個溫區(qū)和用于在所述多個溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動機構(gòu)，其特征在于：所述多個溫區(qū)中至少有兩個溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動機構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導軌。
專利地區(qū)：廣東
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