免清洗無殘留助焊劑及其制備方法專利登記公告

專利名稱：免清洗無殘留助焊劑及其制備方法

摘要：本發(fā)明涉及助焊劑技術領域，特別是涉及一種免清洗無殘留助焊劑及其制備方法，本發(fā)明的助焊劑焊接后，無殘留固體物，被焊物的表面更透明、更干凈而沒有痕跡，解決了現(xiàn)有技術中的固體殘留物難以清洗的問題，從而免除了清洗工序，顯著降低了生產(chǎn)成本，而且具有可焊性能好的優(yōu)點。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210198173.X

專利申請（專利權）人：東莞市劍鑫電子材料有限公司

專利發(fā)明（設計）人：鄧劍明

主權項：免清洗無殘留助焊劑，其特征在于：所述助焊劑由以下重量百分比的原料組成：氫化松香醇?????????????????0.2～2%已二酸???????????????????????0.1～1%丙二酸???????????????????????0.1～1%乙醇酸???????????????????????0.3～3%丁二酸???????????????????????12～25%環(huán)己胺氫溴酸鹽???????????0.05～2.5%壬基酚聚氧乙稀醚?????????0.3～2.5%表面活性劑???????

專利地區(qū)：廣東