無鉛免清洗助焊劑及其制備方法專利登記公告
專利名稱：無鉛免清洗助焊劑及其制備方法
摘要：本發(fā)明涉及助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無鉛免清洗助焊劑及其制備方法，本發(fā)明的助焊劑，不含鹵素，具有助焊能力強(qiáng)、無腐蝕性的優(yōu)點(diǎn)，而且被焊物的表面無殘留固體物，無需清洗，焊接后無聯(lián)焊、無短路的現(xiàn)象發(fā)生，特別適合難以焊接的單面電路板或鍍銅、鍍鎳電路板。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210200580.X
專利申請（專利權(quán)）人：東莞市劍鑫電子材料有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：鄧劍明
主權(quán)項(xiàng)：無鉛免清洗助焊劑，其特征在于：所述助焊劑由以下重量百分比的原料組成：氫化松香甲酯???????????0.8～3.5%氫化松香???????????????????0.3～2%已二酸???????????????????????0.2～2%戌二酸????????????????????????0.2～2%丁二酸????????????????????????0.5～2.5%聯(lián)丙二酸?????????????????????0.1～2%表面活性劑?????????????????0.1～1.5%潤滑劑???
專利地區(qū)：廣東
關(guān)于上述專利公告申明 : 上述專利公告轉(zhuǎn)載自國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站專利公告欄目，不代表該專利由我公司代理取得，上述專利權(quán)利屬于專利權(quán)人，未經(jīng)（專利權(quán)人）許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如您希望使用該專利，請搜索專利權(quán)人聯(lián)系方式，獲得專利權(quán)人的授權(quán)許可。